使用表面貼裝技術(shù)（SMT）的電子制造僅意味著將電子組件與自動(dòng)機(jī)器組裝在一起，該機(jī)器會(huì)將組件放置在電路板（印刷電路板，PCB）的表面上。與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)（THT）相比，SMT組件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引線上。在電子組裝方面，SMT是業(yè)內(nèi)最常用的工藝。

電子組裝不僅包括將零件放置和焊接到PCB上，還包括以下生產(chǎn)步驟：

  將錫顆粒和助焊劑制成的焊膏涂到PCB上 

  將SMT組件放置到PCB上的焊膏中

  使用回流工藝焊接電路板。

涂錫膏

施加焊膏是SMT組裝過程中的第一步。使用絲網(wǎng)印刷法將焊膏“印刷”在板上。根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)，使用不同的不銹鋼模板將漿糊“印刷”到電路板上，并使用各種特定于產(chǎn)品的漿糊。使用專為該項(xiàng)目定制的激光切割不銹鋼模板，焊膏僅應(yīng)用于將要焊接組件的區(qū)域。將焊膏粘貼到板上后，將執(zhí)行2D焊膏檢查，以確保正確正確地涂上焊膏。一旦確認(rèn)了錫膏應(yīng)用的準(zhǔn)確性，便將電路板轉(zhuǎn)移到SMT組裝線，在此組裝元件。

元件放置與組裝

將要組裝的電子組件放入托盤或卷盤中，然后將其裝入SMT機(jī)器中。在加載過程中，智能軟件系統(tǒng)可確保不會(huì)意外切換或加載組件。然后，SMT組裝機(jī)會(huì)使用真空移液器自動(dòng)從其托盤或卷盤上取下每個(gè)組件，并使用精確的預(yù)編程XY坐標(biāo)將其放置在板上的正確位置。我們的機(jī)器每小時(shí)可裝配多達(dá)25,000個(gè)零件。SMT組裝完成后，將板移至回流焊爐進(jìn)行焊接，從而將組件固定在板上。

元件焊接

在焊接電子元件時(shí)，我們使用兩種不同的方法，每種方法都有不同的優(yōu)勢(shì)，具體取決于訂購(gòu)數(shù)量。對(duì)于批量生產(chǎn)訂單，使用回流焊接工藝。在此過程中，將板放置在氮?dú)鈿夥罩校⒂眉訜岬目諝庵饾u加熱，直到焊膏熔化并且助焊劑蒸發(fā)，從而將組件熔接到PCB上。在此階段之后，將板冷卻。當(dāng)焊膏中的錫變硬時(shí)，組件將永久固定在板上，從而完成了SMT組裝過程。

對(duì)于原型或高度敏感的組件，我們有專門的氣相焊接工藝。在此過程中，將板加熱到達(dá)到焊膏的特定熔點(diǎn)（高登）。這使我們可以在較低的溫度下進(jìn)行焊接，或者根據(jù)不同的焊接溫度曲線在不同的溫度下焊接不同的SMT組件。

AOI和外觀檢查

焊接是SMT組裝過程的倒數(shù)第二個(gè)步驟。為了確保組裝好的板的質(zhì)量，或者發(fā)現(xiàn)并糾正錯(cuò)誤，幾乎對(duì)所有批量生產(chǎn)訂單都進(jìn)行了AOI外觀檢查。AOI系統(tǒng)使用多臺(tái)攝像機(jī)自動(dòng)檢查每塊板，并將每塊板的外觀與正確的預(yù)定義參考圖像進(jìn)行比較。如果有任何偏差，則會(huì)將可能出現(xiàn)的問題告知機(jī)器操作員，然后由他糾正錯(cuò)誤或從機(jī)器中拉出板子以進(jìn)行進(jìn)一步檢查。AOI外觀檢查可確保SMT組件生產(chǎn)過程中的一致性和準(zhǔn)確性。